烤胶机是一种结合了“等离子清洗(PlasmaCleaning)”和“高温烘烤(Baking)”两种功能于一体的专用设备，主要用于电子制造、半导体封装、精密光学、医疗器械等高科技领域，特别是在处理带有粘性物质(如溢出的胶水、助焊剂残留等)的工件时发挥着关键作用。
 

　　等离子烤胶机的核心功能与工作原理：
 

　　1.等离子清洗(PlasmaCleaning)
 

　　原理：设备在真空腔室内通入特定气体(如氧气O2、氩气Ar、空气等)，通过射频(RF)或微波能量激发气体分子，产生包含高能电子、离子、自由基和紫外线的等离子体。这种等离子体具有较强的化学活性和物理轰击能力。
 

　　作用：
 

　　化学反应：当使用氧气时，高活性的氧自由基能与有机污染物(如环氧树脂、硅胶、助焊剂、油脂、指纹等)发生氧化反应，将其分解成二氧化碳(CO2)、水蒸气(H2O)等小分子气体，从而被真空泵抽走，达到“烧掉”或“蚀刻”污染物的效果。
 

　　物理轰击：氩气等离子体主要通过离子的物理轰击(溅射)作用，将表面的微小颗粒和污染物剥离。
 

　　表面活化：等离子处理不仅能清洁表面，还能在材料表面引入极性基团(如-OH,-COOH)，提高材料的表面能，改善其润湿性和后续的粘接、涂覆、键合性能。
 

　　2.高温烘烤(Baking)
 

　　原理：利用加热系统(如加热板、加热丝)将腔室或工件加热到设定的高温(通常在100°C至200°C以上)。
 

　　作用：
 

　　软化/熔化胶体：对于已经溢出或固化的胶水(如环氧树脂、硅胶)，高温可以使其软化甚至熔化，降低其粘度。
 

　　促进反应：高温能加速等离子体与有机物的化学反应速率，使清洗过程更高效。
 

　　去除水分/溶剂：烘烤可以有效去除工件内部和表面的水分及残留溶剂。