烤胶机是一种是一种设计为准确控温、准确计时、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现定时控温烤胶操作，主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺的制版的表面涂 覆后薄膜烘干、固化。
烤胶机的应用领域：
1、半导体制造：用于前烘、坚膜等关键工序，通过准确控温保障芯片制造精度。其均匀加热特性可避免传统烘箱导致的胶膜分层问题，提升良品率。
2、纳米薄膜制备：适用于半导体硅片、载玻片、ITO导电玻璃等表面涂覆后的薄膜烘干固化，通过"由内而外"的加热方式解决厚膜树脂固化中的气泡问题。
3、工业粘接领域：可将树脂、橡胶、塑料等材料加热至所需温度并保持恒定，实现高效固化。相比传统方法，可节约固化时间和能源消耗，提升粘接强度和生产效率。
操作规范：
1、设备检查：使用前需确认加热系统、温度控制系统、传动装置等部件正常，清理工作区域杂物及易燃物。
2、参数设置：根据工艺要求合理设置温度、时间、转速等参数，操作过程中严禁触摸加热部件。
3、过程监控：密切关注设备运行参数及异常声响，烤胶完成后先关闭加热系统，待冷却后清理残留胶渍。
4、维护保养：定期检查加热部件、温度传感器等关键组件，及时维修或更换故障部件。
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